Damage-free plasma etching of porous organo-silicate low-k using micro-capillary condensation above −50 °C

por Chanson, R., Zhang, L., Naumov, S., Mankelevich, Yu. A., Tillocher, T., Lefaucheux, P., Dussart, R., Gendt, S. De, Marneffe, J.-F. de
Publicado 2018