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  1. 1
    por Chong Leong, Gan, Uda, Hashim
    Publicado 2013
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    Comparative Reliability Studies and Analysis of Au, Pd-Coated Cu and Pd-Doped Cu Wire in Microelectronics Packaging
  2. 2
    por Chong Leong, Gan, Uda, Hashim
    Publicado 2014
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    Correction: Comparative Reliability Studies and Analysis of Au, Pd-Coated Cu and Pd-Doped Cu Wire in Microelectronics Packaging
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