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  1. 1
    por Huang, M. L., Yang, F.
    Publicado 2014
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    Size effect model on kinetics of interfacial reaction between Sn-xAg-yCu solders and Cu substrate
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    Growth kinetics of Cu(6)Sn(5) intermetallic compound at liquid-solid interfaces in Cu/Sn/Cu interconnects under temperature gradient
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