Mostrando 1 - 2 Resultados de 2 Para Buscar 'Lan, Kehao', tiempo de consulta: 0.02s Limitar resultados
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    Fixed-Diamond Abrasive Wire-Saw Cutting Force Modeling Based on Changes in Contact Arc Lengths
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    Experimental Study on the Influence of Wire-Saw Wear on Cutting Force and Silicon Wafer Surface
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