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1
Geometrical Effects on Ultrasonic Al Bump Direct Bonding for Microsystem Integration: Simulation and Experiments
por
Lee, Jun-Hao
,
Li, Pin-Kuan
,
Hung, Hai-Wen
,
Chuang, Wallace
,
Schellkes, Eckart
,
Yasuda, Kiyokazu
,
Song, Jenn-Ming
Publicado 2021
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