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Li, Ganglong
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1
Fast Filling of Microvia by Pre-Settling Particles and Following Cu Electroplating
por
Li, Ganglong
,
Li, Zhiyi
,
Li, Junjie
,
Wu, Houya
Publicado 2022
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2
An Investigation on the Most Likely Failure Locations in the BEoL Stack of a 20 nm Chip Due to Chip Package Interaction with the Use of Novel Semi-Elliptical Cracks
por
Li, Ganglong
,
Shi, Yidian
,
Tay, Andrew A. O.
,
Long, Zhilin
Publicado 2023
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