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Título
1
Wafer-Scale Room-Temperature Bonding of Smooth Au/Ti-Based Getter Layer for Vacuum Packaging
por
Matsumae, Takashi
,
Kariya, Shingo
,
Kurashima, Yuichi
,
Thu, Le Hac Huong
,
Higurashi, Eiji
,
Hayase, Masanori
,
Takagi, Hideki
Publicado 2022
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