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  1. 1
    por Ubaid, Jabir, Wardle, Brian L., Kumar, S.
    Publicado 2018
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    Strength and Performance Enhancement of Multilayers by Spatial Tailoring of Adherend Compliance and Morphology via Multimaterial Jetting Additive Manufacturing
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    Reducing Bonding Temperature and Energy Consumption in Electronic Packaging Using Flash Electro-Thermal Carbon Fiber Heating Elements
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    Electronic Packaging Enhancement Engineered by Reducing the Bonding Temperature via Modified Cure Cycles
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