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1
Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system
por
Yap, Chin Chong
,
Brun, Christophe
,
Tan, Dunlin
,
Li, Hong
,
Teo, Edwin Hang Tong
,
Baillargeat, Dominique
,
Tay, Beng Kang
Publicado 2012
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