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MEMS packaging

Detalles Bibliográficos
Otros Autores:	Hsu, Tai-Ran
Formato:	Libro
Lenguaje:	English
Publicado:	London : INSPEC, c2004.
Colección:	EMIS processing series ; no. 3
Materias:	Circuitos integrados. Microelectrónica

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