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Microelectronics packaging handbook

Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Tummala, Rao R. (, ed), Rymaszewski, Eugene J. (, ed)
Formato: Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : Van Nostrand Reinhold, 1989
Materias:

MARC

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082 4 |a 621.3817 
245 0 |a Microelectronics packaging handbook  |c / ed. by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski 
260 |a New York  |b : Van Nostrand Reinhold,  |c 1989 
300 |a xx, 1194 p  |b : il., gráf  |c ; 23 cm. 
500 |a Incluye bibliografías 
650 4 |a Embalaje microelectrónico  |x Manuales 
700 |a Tummala, Rao R.  |e , ed 
700 |a Rymaszewski, Eugene J.  |e , ed 
902 |a DBUV 
596 |a 2 
942 |c CONSULTA 
999 |c 67159  |d 67159