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Microelectronics packaging handbook

Detalles Bibliográficos
Otros Autores:	Tummala, Rao R. (, ed), Rymaszewski, Eugene J. (, ed)
Formato:	Libro
Lenguaje:	English
Publicado:	New York : Van Nostrand Reinhold, 1989
Materias:	Embalaje microelectrónico > Manuales

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