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Transport phenomena in thermal engineering : proceedings of the Sixth International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering (ISTP-VI), Seoul, Korea, May 9-13 /

Detalles Bibliográficos
Autores Corporativos: International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering Seoul, Korea, Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering
Otros Autores: Lee, Joon Sik, Chung, Suk Ho, Kim, Ki Hyun
Formato: Procedimiento de la Conferencia Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : Begell House, 1993.
Materias:

MARC

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111 2 |a International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering  |n (6th :  |d 1993 :  |c Seoul, Korea) 
245 1 0 |a Transport phenomena in thermal engineering :  |b proceedings of the Sixth International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering (ISTP-VI), Seoul, Korea, May 9-13 /  |c organized under the auspices of Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering ; edited by Joon Sik Lee, Suk Ho Chung, Ki Hyun Kim. 
260 |a New York :  |b Begell House,  |c 1993. 
300 |a 2 v. :  |b il. ;  |c 28 cm. 
504 |a Incluye bibliografías. 
650 4 |a Transmisión del calor  |v Congresos. 
650 4 |a Teoría del transporte  |v Congresos. 
700 1 |a Lee, Joon Sik. 
700 1 |a Chung, Suk Ho. 
700 1 |a Kim, Ki Hyun. 
710 2 |a Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering. 
902 |a DBUV 
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942 |c LIBRO 
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