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Transport phenomena in thermal engineering : proceedings of the Sixth International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering (ISTP-VI), Seoul, Korea, May 9-13 /

Detalles Bibliográficos
Autores Corporativos: International Symposium on Transport Phenomena in Thermal Engineering Seoul, Korea, Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering
Otros Autores: Lee, Joon Sik, Chung, Suk Ho, Kim, Ki Hyun
Formato: Procedimiento de la Conferencia Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York : Begell House, 1993.
Materias:

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