A fine pitch bump bonding process compatible with the manufacture of the pixel-HPD's for the LHCb RICH detector

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Campbell, M
Lenguaje:eng
Publicado: 2006
Materias:
Detectors and Experimental Techniques
Engineering
Acceso en línea:https://dx.doi.org/10.1109/TNS.2006.880537
http://cds.cern.ch/record/1035606
Descripción
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