The mechanics of solder alloy interconnects

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Frear, D R, Burchett, S N, Morgan, H S, Lau, J H
Lenguaje:eng
Publicado: Van Nostrand Reinhold 1994
Materias:
XX
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/1287084
Descripción
Descripción no disponible.

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