Advanced electronic packaging: with emphasis on multichip modules

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Brown, William D, Ulrich, Richard K
Lenguaje:eng
Publicado: Wiley-IEEE Press 2005
Materias:
Engineering
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/1480910
Descripción
Descripción no disponible.

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