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Second International Electronic Circuit Packaging Symposium
| Autor principal: | |
|---|---|
| Lenguaje: | eng |
| Publicado: |
Springer
1962
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| Materias: | |
| Acceso en línea: | https://dx.doi.org/10.1007/978-1-4899-7311-5 http://cds.cern.ch/record/1643036 |