Encapsulation technologies for electronic applications

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Zhang, Jiawei, Ardebili, Haleh, Pecht, Michael, Licari, James J
Lenguaje:eng
Publicado: William Andrew 2018
Materias:
Engineering
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/2648338

Internet

http://cds.cern.ch/record/2648338

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