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Advanced electronic packaging: with emphasis on multichip modules
por
Brown, William D
,
Ulrich, Richard K
Publicado 2005
“…Wiley-
IEEE
Press
…”
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2
Integrated passive component technology
por
Ulrich, Richard K
,
Schaper, Leonard W
Publicado 2003
“…Wiley-
IEEE
Press
…”
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3
Advanced electronic packaging
por
Ulrich, Richard K
,
Brown, William D
Publicado 2006
“…Wiley-
IEEE
Press
…”
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Institución
Organización Europea para la Investigación Nuclear
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Autor
Ulrich, Richard K
Brown, William D
2 resultados
2
Schaper, Leonard W
1 resultados
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