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  1. 5661
    “…In the crystal of the title polymeric compound, {[Pb(C(7)H(5)O(3))(2)(C(6)H(6)N(2)O)]·H(2)O}(n), the Pb(II) ion is chelated by two carboxyl­ate groups of 3-hy­droxy­benzoate (HB) anions, and coordinated by one isonicotinamide mol­ecule; a carboxyl­ate O atom and a hy­droxy O atom from adjacent HB anions bridge the Pb(II) ion to form polymeric chains along [100], in which the Pb(II) ion is in an irregular seven-coordination geometry. …”
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    catena-Poly[[(μ-3-hy­droxy­benzoato-κ(3) O (1),O (1′):O (3))(μ-3-hy­droxy­benzoato-κ(3) O (1),O (1′):O (1))(isonicotinamide-κN (1))­lead(II)] monohydrate]
  2. 5662
    “…The anion exhibits approximate C (3) symmetry, consistent with extensive electronic delocalization, and the three independent C(CN)(2) groups make dihedral angles of 23.8 (2), 27.0 (3) and 27.4 (2)° with the central plane. …”
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    Crystal structures of 2,2′-bipyridin-1-ium 1,1,3,3-tetracyano-2-ethoxyprop-2-en-1-ide and bis(2,2′-bipyridin-1-ium) 1,1,3,3-tetracyano-2-(dicyanomethylene)propane-1,3-diide
  3. 5663
    “…The title compound, [Co(C(11)H(8)O(5))(C(8)H(7)N(3))](n), which is based on (E)-3-[3-(carb­oxy­meth­oxy)phen­yl]acrylic acid (H(2) L) and 3-(pyridin-4-yl)pyrazole (pp) ligands, has been synthesized under solvothermal conditions. …”
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    Crystal structure of poly[{μ(3)-(E)-3-[3-(carboxyl­atometh­oxy)phen­yl]acrylato-κ(3) O,O′:O′′:O′′′}[μ(2)-3-(pyridin-4-yl)-1H-pyrazole-κ(2) N:N′]cobalt(II)]
  4. 5664
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    Geiger-Mode Avalanche Photodiodes in Particle Detection
  5. 5665
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    Recent progress in the development of 3D deep n-well CMOS MAPS
  6. 5666
    por Re, Valerio
    Publicado 2011
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    The SuperB Silicon Vertex Tracker and 3D vertical integration
  7. 5667
    por Valerio, Re
    Publicado 2012
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    AVAILABILITY OF WAFERS OF ASIC ELECTRONICS
  8. 5668
    por Moser, Hans-Günther
    Publicado 2012
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    PRODUCTION OF DEDICATED SENSORS
  9. 5669
    por Moser, Hans-Gunther
    Publicado 2013
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    WAFER POSTPROCESSING (THINNING, TSV)
  10. 5670
    por Re, Valerio
    Publicado 2013
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    QUALIFICATION OF ASIC AND SENSORS FOR 3D INTERCONNECTION
  11. 5671
    por Re, V.
    Publicado 2013
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    Component Processing
  12. 5672
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    Development of active edge pixel sensors and four-side buttable modules using vertical integration technologies
  13. 5673
    por Re, V.
    Publicado 2014
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    3D interconnection processing accomplished
  14. 5674
    por Re, V.
    Publicado 2014
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    Test interconnection and evaluation:
  15. 5675
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    Perspectives of 65 nm CMOS technologies for high performance front-end electronics
  16. 5676
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    Tests of the First Three-Dimensionally Integrated
  17. 5677
    por Re, V
    Publicado 2013
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    The path towards the application of new microelectronic technologies in the AIDA community
  18. 5678
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    A via last TSV process applied to ATLAS pixel detector modules: proof of principle demonstration
  19. 5679
    por Seller, P, Bell, S, Wilson, M D, Veale, M C
    Publicado 2012
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    Through Silicon Via Redistribution of I/O Pads
  20. 5680
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    Development of scalable frequency and power Phase-Locked Loop in 130nm CMOS technology
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