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601por Nordqvist, Ola, Lönnbom Svensson, Ulrika, Brudin, Lars, Wanby, Pär, Carlsson, MartinEnlace del recurso
Publicado 2019
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602por Singh, Larry N., Ennis, Brian, Loneragan, Bryn, Tsao, Noah L., Lopez Sanchez, M. Isabel G., Li, Jianping, Acheampong, Patrick, Tran, Oanh, Trounce, Ian A., Zhu, Yuankun, Potluri, Prasanth, Emanuel, Beverly S., Rader, Daniel J., Arany, Zoltan, Damrauer, Scott M., Resnick, Adam C., Anderson, Stewart A., Wallace, Douglas C.Enlace del recurso
Publicado 2021
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605por Palmer, Rebecca, Cooper, Cindy, Enderby, Pam, Brady, Marian, Julious, Steven, Bowen, Audrey, Latimer, NicholasEnlace del recurso
Publicado 2015
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606por Wagner, Emily A., Jansen, Jaclyn H., DeLuna, Hannah, Anderson, Katherine, Doehring, Marla C., Welch, Julie L.Enlace del recurso
Publicado 2022
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608por Lu, Guanjun, Lin, Aiqing, Luo, Jinhong, Blondel, Dimitri V, Meiklejohn, Kelly A, Sun, Keping, Feng, JiangEnlace del recurso
Publicado 2013
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609por Chen, Yuyi, Zhao, Xuemei, Liang, Lin, Tian, Pengchao, Feng, Jiayu, Huang, Liyan, Huang, Boping, Wu, Yihang, Wang, Jing, Guan, Jingyuan, Li, Xinqing, Zhang, Jian, Zhang, YuhuiEnlace del recurso
Publicado 2023
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610por Lee, Jun-Hao, Li, Pin-Kuan, Hung, Hai-Wen, Chuang, Wallace, Schellkes, Eckart, Yasuda, Kiyokazu, Song, Jenn-Ming“…The maximum stress of little square bumps was at least 15% greater than those of little round bumps and big round bumps. An experimental demonstration was performed in which bumps were created on Si chips through Al sputtering and lithography processes. …”
Publicado 2021
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613por Dehnhard, Martin, Kumar, Vinod, Chandrasekhar, Mithileshwari, Jewgenow, Katarina, Umapathy, GovindhaswamyEnlace del recurso
Publicado 2015
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615por Shang, Yongwei, Xu, Jianjie, Zhang, Ting, Dong, Zhihui, Li, Jiebing, Bi, Weidong, Xie, ZheEnlace del recurso
Publicado 2021
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616por Perilli, Miriam L. L., Lima, Fernando, Rodrigues, Flávio H. G., Cavalcanti, Sandra M. C.Enlace del recurso
Publicado 2016
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