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Multichip module design, fabrication, and testing /
| Autor principal: | |
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| Formato: | Libro |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
New York :
McGraw-Hill,
c1995.
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| Colección: | Electronic packaging and interconnection series
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| Materias: |
Instituto de Ingeniería Veracruz -
| Número de Clasificación: |
TK7870.15 L52 |
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