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Multichip module design, fabrication, and testing /
Autor principal: | |
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Formato: | Libro |
Lenguaje: | English |
Publicado: |
New York :
McGraw-Hill,
c1995.
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Colección: | Electronic packaging and interconnection series
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Materias: |
Descripción Física: | xv, 381 páginas : ilustraciones ; 24 cm. |
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Bibliografía: | Incluye referencias bibliográficas. |
ISBN: | 0070377154 |