Reflow Soldering Processes: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Lee, Ning-Cheng
Lenguaje:eng
Publicado: Elsevier 2001
Materias:
Engineering
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/1084588

Internet

http://cds.cern.ch/record/1084588

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