Cargando…
Reflow Soldering Processes: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies
| Autor principal: | |
|---|---|
| Lenguaje: | eng |
| Publicado: |
Elsevier
2001
|
| Materias: | |
| Acceso en línea: | http://cds.cern.ch/record/1084588 |
| Descripción no disponible. |