WAFER POSTPROCESSING (THINNING, TSV)

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Moser, Hans-Gunther
Formato: info:eu-repo/semantics/article
Lenguaje:eng
Publicado: 2013
Materias:
Detectors and Experimental Techniques
3: Microelectronics and interconnection technology
3.2: 3D Interconnection
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/1566127

Internet

http://cds.cern.ch/record/1566127

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