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Advances in electronic circuit packaging
| Autor principal: | |
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| Lenguaje: | eng |
| Publicado: |
Springer
1963
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| Materias: | |
| Acceso en línea: | https://dx.doi.org/10.1007/978-1-4899-7309-2 http://cds.cern.ch/record/1663756 |