Through Silicon Via (TSV) Experience in Medipix

Detalles Bibliográficos
Autor principal: CAMPBELL, Michael
Lenguaje:eng
Publicado: 2014
Materias:
SLHC
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/1670683

Internet

http://cds.cern.ch/record/1670683

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