Microelectronic packaging: interconnection and assembly of integrated circuits

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Sideris, George
Lenguaje:eng
Publicado: McGraw-Hill 1968
Materias:
Engineering
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/250141

Internet

http://cds.cern.ch/record/250141

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