Wide bandgap power semiconductor packaging: materials, components, and reliability

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Suganuma, Katsuaki
Lenguaje:eng
Publicado: Elsevier Science & Technology 2018
Materias:
Engineering
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/2631175

Internet

http://cds.cern.ch/record/2631175

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