Advanced Ta-based diffusion barriers for Cu interconnects

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Hubner, Rene
Lenguaje:eng
Publicado: Nova Science Publishers 2008
Materias:
Engineering
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/2651687

Internet

http://cds.cern.ch/record/2651687

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