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PCB development using HDI-technology and 3D-mounting of chips for MPGD readout

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Jönsson, L., Lundberg, B., Mjörnmark, U., Oskarsson, A., Smirnova, O., Österman, L.
Formato: info:eu-repo/semantics/article
Lenguaje:eng
Publicado: 2019
Materias:
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/2661737