Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Keser, Beth, Kroehnert, Steffen
Lenguaje:eng
Publicado: John Wiley & Sons 2019
Materias:
Engineering
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/2671399

Internet

http://cds.cern.ch/record/2671399

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