Power, thermal, noise and signal integrity issues on substrate/interconnects entanglement

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Ma, Yue, Gontrand, Christian
Lenguaje:eng
Publicado: CRC Press 2019
Materias:
Engineering
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/2675444

Internet

http://cds.cern.ch/record/2675444

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