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Power, thermal, noise and signal integrity issues on substrate/interconnects entanglement
| Autores principales: | , |
|---|---|
| Lenguaje: | eng |
| Publicado: |
CRC Press
2019
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| Materias: | |
| Acceso en línea: | http://cds.cern.ch/record/2675444 |
| Descripción no disponible. |