Polymeric materials for electronics packaging and interconnection

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Lupinski, John H, Moore, Robert S
Lenguaje:eng
Publicado: American Chemical Society 1989
Materias:
Engineering
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/2685496

Internet

http://cds.cern.ch/record/2685496

Ejemplares similares