Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology

Detalles Bibliográficos
Autor principal: Balde, John W
Lenguaje:eng
Publicado: Springer 2003
Materias:
XX
Acceso en línea:http://cds.cern.ch/record/2757424

Internet

http://cds.cern.ch/record/2757424

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