Advanced Electronic Packaging Technology: From Hard to Soft

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Gu, Yue, Huo, Yongjun
Formato: Online Artículo Texto
Lenguaje:English
Publicado: MDPI 2023
Materias:
Editorial
Acceso en línea:https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC10051394/
https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/36984224
http://dx.doi.org/10.3390/ma16062346

Internet

https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC10051394/
https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/36984224
http://dx.doi.org/10.3390/ma16062346

Ejemplares similares